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五大核心技术 SOLUTION

高纯金属纯度控制及提纯技术

由于金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能，因此，溅射靶材对金属材料的纯度提出了相当高的要求。公司通过自主研发和合作研发，已经具备生产高纯度的溅射靶材用金属材料（铜纯度≥99.9999%；铝、钛纯度≥99.999%；钽纯度≥99.99%）的技术能力，大大提升企业的市场竞争力。
晶粒晶向控制技术

晶粒的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度，影响下游产品的品质和性能，因此，晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司拥有金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备，通过科学的工艺安排，能够对晶粒晶向实施精确的控制。
异种金属大面积焊接技术

焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术，公司已经掌握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等技术，产品平均焊接结合率达99%以上，并确保相当高的焊接强度。其中，公司自主研发了针对铝靶、钛靶的扩散焊接技术，在产品焊接之前，通过改进靶坯和背板的粘合结构，较大地改进了焊接成品率，可以使焊接成品率达到100%，焊接结合率达到99.9%以上。
金属的精密加工及特殊处理技术

下游客户用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能，公司拥有一批加工中心、数控车床等大型精密加工设备，能够对产品尺寸和偏差进行精确的控制，产品尺寸公差在10微米以下，表面粗糙度在0.4微米以下。
靶材的清洗包装技术

下游客户的生产环境、溅射反应机台腔体对溅射靶材的洁净程度要求很高，公司运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗，在真空环境下使产品干燥，用于生产半导体芯片的溅射靶材表面洁净度能够达到电子级水平。

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ABOUT KFMI

BOB半岛·(中国)-官方网站创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。公司已于2017年6月在深交所成功上市，股票代码300666。

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